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Playstation, Playstation3 und PS3 sind eingetragene Markenzeichen der Firma SONY
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© 2009 / PS3-BASE
HARDWARE
Neue Hardwarekomponenten für die PS3
Sony macht Dampf in der Schlacht der Konsolen
Nachdem Sony heute verlautbaren lies, dass von der Hauseigenen Spiele- konsole PlayStation 3 im abgelaufenen Geschäftsjahr (bei Sony endet das Geschäftsjahr immer Ende März) in Deutschland eine halbe Millionen Exemplare an den Mann gebracht werden konnten, sickerte jetzt auch durch, wie man weitere 500.000 Stück der Next-Gen Konsole im jetzt laufenden Geschäftsjahr der werten Kundschaft schmackhaft machen möchte, denn auf der Techno-Frontier 2008 hat das japanische Unternehmen Furukawa Electric ein neues Kühlsystem für die Playstation 3 vorgestellt. Es soll dank seiner Kompaktheit günstiger herzustellen sein und sorgt zudem dafür, dass die nächste Hardware-Version der PS3 weniger
Sony macht Dampf in der Schlacht der Konsolen
Nachdem Sony heute verlautbaren lies, dass von der Hauseigenen Spiele- konsole PlayStation 3 im abgelaufenen Geschäftsjahr (bei Sony endet das Geschäftsjahr immer Ende März) in Deutschland eine halbe Millionen Exemplare an den Mann gebracht werden konnten, sickerte jetzt auch durch, wie man weitere 500.000 Stück der Next-Gen Konsole im jetzt laufenden Geschäftsjahr der werten Kundschaft schmackhaft machen möchte, denn auf der Techno-Frontier 2008 hat das japanische Unternehmen Furukawa Electric ein neues Kühlsystem für die Playstation 3 vorgestellt. Es soll dank seiner Kompaktheit günstiger herzustellen sein und sorgt zudem dafür, dass die nächste Hardware-Version der PS3 weniger
Abwärme produziert.
Furukawa Electric hat bereits die letzten beiden Kühlsysteme für die Konsole aus dem Hause Sony gefertigt. Das neue System verzichtet auf Heatpipes und kühlt die Cell-CPU und den RSX-Grafikchip unabhängig voneinander. Bisher mussten sich diese beiden Komponenten einen großen Kühlkörper teilen. Stattdessen setzt man nun auf feinere Rippen, die das Gewicht reduzieren und damit die Produktion günstiger machen. Das für die dritte Generation der Playstation 3 verwendete System besteht nur noch aus 10 Teilen und soll lediglich 350 Gramm wiegen. Zudem soll die Leistungsaufnahme auf 130 bis 140 Watt gesenkt werden.
Furukawa Electric hat bereits die letzten beiden Kühlsysteme für die Konsole aus dem Hause Sony gefertigt. Das neue System verzichtet auf Heatpipes und kühlt die Cell-CPU und den RSX-Grafikchip unabhängig voneinander. Bisher mussten sich diese beiden Komponenten einen großen Kühlkörper teilen. Stattdessen setzt man nun auf feinere Rippen, die das Gewicht reduzieren und damit die Produktion günstiger machen. Das für die dritte Generation der Playstation 3 verwendete System besteht nur noch aus 10 Teilen und soll lediglich 350 Gramm wiegen. Zudem soll die Leistungsaufnahme auf 130 bis 140 Watt gesenkt werden.
Source: gamefront | 28.04.2008